双促双融工程：校第四届“青软晶芒·东科杯”集成电路知识竞赛成功举办

4月27日上午，由教务处主办、电子信息与集成电路学院承办、安徽青软晶芒微电子科技有限公司和东科半导体（安徽）股份有限公司协办的2024年合肥师范学院第四届“青软晶芒?东科杯”集成电路设计创新竞赛——知识竞赛赛道在滨湖校区成功举办，采取线上答题方式进行评比，学院2023级124名学生参赛。

此次知识竞赛赛道，面向大一新生，通过竞赛普及集成电路相关专业知识，激发同学们的学习兴趣，调动同学们的积极性，对集成电路专业有初步的了解，也为后续学习奠定基础。

据悉，截至目前，“青软晶芒·东科杯”集成电路设计创新竞赛参数人数已累计突破千人。后续将开展的设计竞赛赛道，面向全校学生，通过设计电路、绘制版图和后端物理验证，培养学生动手实践能力、创新能力和团队合作精神。已约有100余名同学报名参加设计竞赛，拟于5月初提交作品设计报告，学院将组织专业教师对参加设计竞赛的作品进行评审。（电子信息与集成电路学院）